Gegenstand der Forschung bilden Methoden und Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik von mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen. Die Themen umfassen Technologien zum Aufbau von Mikrosystemen, Methoden zum Entwurf von Mikrosystemen sowie die Bewertung der Zuverlässigkeit.
Zielstellungen der Forschungsarbeiten sind neue Technologien, um mehr Funktionen, Bauteile und Komponenten in kleinere Systeme zu integrieren. Der Bereich kooperiert mit namhaften Technologieunternehmen und innovativen kleinen und mittleren Unternehmen. Zudem besteht mit dem Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration eine langjährige Kooperation.

Kernkompetenzen für das Netzwerk: Integration mikroelektronischer Systeme/ Embedded Technologie